BERGQUIST
Gap Pad® - tepelně vodivá, elektricky nevodivá flexibilní podložka se používá všude tam, kde potřebujete vyplnit prostor a odvádět teplo. Díky své flexibilitě a tloušťce lze třeba umístit mezi tištěný spoj a chladič, materiál se přizpůsobí nerovnostem povrchu (SMD součástky, vývody, vodiče ap.) a účinně odvádí teplo z celého povrchu tištěného spoje. Gap Pad zůstává dlouhodobě flexibilní a eliminuje tepelnou roztažnost okolních součástí. Pracovní teplota je od - 60°C do 200°C
Na rozdíl od zalévacích hmot nemusíte řešit "uzavření prostoru" a dobu vytvrzení materiálu, je daleko jednodušší případná oprava zařízení a díky možnosti selektivního použití můžete snížit hmotnost zařízení.
Tepelně vodivé podložky dodáváme v různých tloušťkách, tvrdostech, s různou tepelnou vodivostí a v různých formátech dle požadavku zákazníka.
Příklady použití:
Eliminace výšky různých IO pro jeden chladič / pouzdro
Chlazení celého tištěného spoje
Globální chlazení IO
Materiál jsme schopni dodat v několika podobách dle potřeby zákazníka
V dolní tabulce jsou uvedené nejpoužívanější typy
Materiál lze objednat v různých tloušťkách až do 6,5 mm
Materiál jsme schopni dodat v několika podobách dle potřeby zákazníka
Standardizované archy 8'' x 16'' (20,32 x 40,64 cm)
Standardizované či zákaznické výseky
Některé materiály v rolích (na poptávku)
|
S rostoucími nároky na správu tepla v pokročilých modulech 5G infrastruktury, AI serverech a automobilových systémech ADAS je klíčové využívat vysoce účinné tepelné rozhraní (TIM).
Podívejte se, jak to vypadalo na Dni otevřených dveří ve společnosti OEM Automatic.
Podívejte se, jak to vypadalo na Dni otevřených dveří ve společnosti OEM Automatic.
Přijeďte se k nám podívat na Den otevřených dveří společnosti OEM Automatic. K vidění budou novinky z oblasti průmyslové automatizace, které Vám představí naší zkušení obchodní zástupci a produktový specialisté.
Vítejte u nové generace dobíjecích pájecích stanic s novou vylepšenou baterií a JBC Exclusive Heating System
Rádi bychom Vám představili inovovanou verzi ovládacího panelu, který funguje na principu tenzometru DYNAFORCE Ultra sensitive Force-Touch-Technology.
|
|
|
|
|
||
---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
Objednací číslo | Cena | ||
---|---|---|---|
![]()
Gap Pad VO vodivá podložka
Art:
GAP-PAD VO
Zkopírováno
|
| ||
![]()
GAP-Pad 1450 vodivá podložka
Art:
GAP-PAD 1450
Zkopírováno
|
| ||
![]()
GAP PAD TGP 12000SF vodivá podložka
Art:
GAP PAD TGP 12000SF
Zkopírováno
|
| ||
![]()
Gap Pad HC 3.0 vodivá podložka
Art:
GAP-PAD HC3.0 3.2
Zkopírováno
|
| ||
![]()
Gap Pad HC 5.0 vodivá podložka
Art:
GAP-PAD HC 5.0
Zkopírováno
|
| ||
![]()
GAP-Pad 3500 ULM vodivá podložka
Art:
GAP-PAD 3500 ULM
Zkopírováno
|
| ||
![]()
GAP PAD EMI 1.0 vodivá podložka
Art:
GAP PAD EMI 1.0
Zkopírováno
|
| ||
![]()
GAP PAD TGP 40000SF vodivá podložka
Art:
GAP PAD TGP 40000SF
Zkopírováno
|
|
Vyberte variantu ze seznamu
David Sameš